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맞춤형 로고
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회로 기판 설계
회로 기판 설계

소프트웨어 디자인
소프트웨어 디자인

개발 과정

1단계: ID 디자인 승인됨
구조 설계
프로토타입 모델 제작
프로토타입 승인됨
Step2: 금형 열기
금형개방을 위한 구조설계
구조설계 금형 확정
구조 설계 세부 사항 확인
Step3: 금형으로 표면 마감
4단계: 대량생산
개발 과정

PCBA 사용자 정의 프로세스

1단계: 사양 확인
계획 평가
회로도 설계
PCB 레이아웃
2단계: PCB 샘플
엔지니어링 샘플 제작
하드웨어 디버그
소프트웨어 디버그
3단계: 모든 성능 매개변수 테스트
노화 신뢰성 테스트
시험생산
테스트
4단계: PCBA 대량생산
PCBA 사용자 정의 프로세스
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